中國芯閃耀MWC!展銳首款5G基帶芯片發佈,成功躋身5G第一梯隊!

時間:2019-02-26

一年一度的通信業盛會——世界移動通信大會(MWC 2019)正在西班牙巴塞羅那如火如荼的進行當中。在本次的MWC展會上,三星、華為、中興、OPPO、小米等廠商紛紛展示了自家的首款5G手機。可以說,5G將是今年各大手機廠商競爭的焦點。而在他們的背後,手機芯片廠商之間的5G爭奪戰早已打響。

展銳5G基帶芯片——春藤510發佈

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▲春藤510


2019年2月26日,紫光集團旗下的國產手機芯片及物聯網芯片廠商——紫光展銳正式在MWC上發佈了5G通信技術平臺—“馬卡魯”,及其首款5G基帶芯片—春藤510。與此同時,展銳還攜手國產手機品牌海信展出了基於春藤510的5G原型手機。這標誌著紫光展銳成功邁入全球5G第一梯隊,作為領先的5G核心芯片供應商之一,為全球消費者帶來5G革命性的連接體驗,推動5G商用全面提速。

據介紹,展銳的5G平臺名字“馬卡魯”,取自世界第五高峰—“馬卡魯峰”(海拔8463米,選擇第五高峰也與第五代通信技術5G對應),代表著法力無限的神靈和令人生畏的力量。也有著展銳的5G平臺將以巔峰之勢,引領全球5G發展的寓意。同時也象徵著展銳不斷突破、勇攀高峰的創新精神,並以強悍的戰鬥力衝擊全球領先芯片設計企業的決心。

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作為馬卡魯技術平臺的首款5G基帶芯片—春藤510,它基於臺積電12nm製程工藝,不僅支持5G NR Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,還可同時支持向下兼容2/3/4G網絡,支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)組網方式,充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

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不過,對於春藤510在5G網絡下的上下行速率,展銳並未做詳細介紹。展銳表示,春藤510可以其高速的傳輸速率,為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網絡遊戲等大流量應用提供支持。春藤510架構靈活,可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態,廣泛應用於不同場景。

紫光集團聯席總裁、紫光展銳副董事長兼首席執行官刁石京表示:

“作為領先的芯片設計企業,紫光展銳自2G/3G/4G時代以來,在移動通信和物聯網領域貢獻了大量的創新成果,推動了芯片產業的整體發展。在加速5G標準化及商用化進程上,我們也始終走在前沿。馬卡魯的推出將進一步加速全球5G的商用步伐。未來,紫光展銳將繼續攜手合作夥伴,共同推動5G的技術發展和在全球不同行業的應用落地。”


紫光展銳董事兼聯席CEO楚慶表示:

“馬卡魯將開啟全球5G發展的新格局,它彰顯了紫光展銳深厚的技術積累及巨大的發展潛力,將為客戶及合作伙伴帶來更大的價值。5G將開啟一個萬物互聯的新時代,紫光展銳將持續聚焦5G,積極推動5G產業鏈的成熟和商用落地,為用戶帶來更好的服務與體驗。”



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▲紫光展銳董事兼聯席CEO楚慶


躋身5G第一梯隊

雖然,目前已經發布的5G基帶芯片有不少,比如有高通驍龍X50/X55、英特爾XMM8160、三星Exynos 5100、聯發科Helio M70、華為巴龍5000以及剛剛發佈的展銳春藤510。但是在商用進程上,高通、華為具有明顯的先發優勢。

在今年MWC展會上,三星、LG均發佈了基於高通驍龍X50的5G商用手機,華為也發佈了基於巴龍5000的5G商用手機Mate X。此外,小米、OPPO、中興等手機廠商也紛紛在MWC上展示了基於高通驍龍X50的5G手機。雖然英特爾XMM8160、聯發科Helio M70很早就發佈了,但是到目前為止未有相應的手機產品採用。而此前,英特爾、聯發科也都曾表示,其5G基帶芯片將會在2020年商用。

相比之下,展銳的春藤510雖然正式發佈的時間較晚,但是在商用進程上,已經進入了第一梯隊。在此次MWC展會上,展銳攜手國產手機品牌海信展出了首款基於春藤510的5G原型手機,而基於春藤510的5G手機也有望在今年年內商用。

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▲海信展示的基於春藤510的5G原型機


17年的積累,4年多的研發,5G終獲突破

在過去的從2G到4G時代,展銳曾研發出多個“全球首一”,如:全球首顆GSM/GPRS(2.5G)多媒體基帶一體化手機單芯片-SC6600B,全球首款雙卡/三卡/四卡基帶單芯片SC6600,全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G,首顆自主研發規模量產的40nm北斗芯片,首款基於X86架構的4G手機芯片等等。

而這背後,是從展訊通信開始到現在,展銳在通信領域17年的技術積累。截至2018年底,展銳已累計申請專利超過3700項。從AP、Modem 到視頻,展銳已能夠提供最為完整的芯片產品組合,具備整套SoC的自我開發能力。而這也為後續展銳在5G領域的突破打下了堅實的基礎。

但是,與2G、3G、4G不同,5G並不是一個簡單的速率提升和技術的迭代,它帶來的是一個顛覆性的萬物互聯的新時代,隨之而來的芯片設計的複雜程度也比以往增加了數倍。這也為展銳帶來了很大的挑戰。

首先在於標準上,以前的芯片研發過程是根據標準做自上而下的設計。到了5G時代,開始設計時並沒有統一的標準,直到2018年6月首個5G標準才正式凍結。而要想在5G時代搶得先機,就必須要提前幾年的時間就開始預研,不可能等到5G標準確定後再來研發。

所以,早在2014年12月,展銳就正式啟動了5G研發,組建了5G團隊。而在這期間,對於研發來說,需要一邊參與5G標準制定和解讀5G標準,一邊開展5G研發。為了解決這個問題,紫光展銳成立了專門的核心技術預研及標準化團隊,採用雙向解讀的討論形式,幫助研發團隊正確的理解5G標準。

另一方面在技術端,5G的終端複雜性比4G更高。5G的運算複雜度上比4G提高了近10倍,存儲量提高了5倍。5G芯片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持,同時還需要滿足運營商SA組網和NSA組網的需求,這對於天線方案以及前端架構的設計挑戰非常大。此外功耗也是必須要攻克的一個難題。對於5G的終端來講,其處理能力會是4G的五倍以上,但隨之而來的功耗問題需要做很好的平衡,才能帶來終端的良好體驗。


針對技術的挑戰,展銳的研發團隊基於他們在2G/3G/4G研發時積累下來的經驗和技術,通過不斷的預研,不斷的迭代,不僅解決5G硬件的問題,同時高質量高要求地完成天線以及前端射頻架構的設計,並將5G的PCB板面積更小,集成度更好,也更好的符合市場需求。在功耗的平衡上,一方面通過製程工藝的提升降低功耗,另一方面在芯片方案中加大電池容量和充電能力,目前展銳的方案可支持3000以上毫安的電池容量,同時匹配快充功能。

經過數年時間的研發,展銳在2017年採用準芯片級的5G原型機Pilot V1,完成第二階段的空口互操作對接測試(IoDT);2018年推出第二代5G終端原型機Pilot V2, 並完成第三階段的5G新空口互操作研發測試;今天,展銳如期推出了符合3GPP R15規範的5G芯片春藤510,也標誌著展銳在5G領域的成功突破。

以5G為起點,切入中高端市場

目前展銳每年手機芯片全球出貨規模超過6億套片,市場份額佔比達25%左右,是全球第二大手機芯片廠商,出貨僅次於高通。同時,在全球公開市場,展銳也是唯一一家(華為是自用)可以與國外玩家直面競爭的中國大陸芯片廠商。

但是,此前展銳的主要市場一直都是集中在中低端市場。但隨著低端市場的夯實,目前展銳的策略是穩步進入中高端市場,而5G將是展銳進入中高端市場的契機。

在過去的2018年,雖然全球智能手機市場出現了下滑,中國智能手機市場更是大幅下滑,但是展銳仍保持了不錯的市場表現,特別是在印度、非洲等市場。數據顯示,截至2018年底,紫光展銳已經成為印度市場最重要的芯片供應商之一,佔據著40%的市場份額。在非洲市場,每年有1億多臺手機採用展銳芯片。同時,紫光展銳還在大力拓展東南亞、拉美等市場,並取得了一些成績。

根據市場研究機構TrendForce發佈了2018年中國十大IC設計公司榜單顯示,2018年展銳的營收預計將達到110.5億,排名第二,僅次於華為海思。

此外,2018年展銳還對產品線進行了明確的定位,建立了移動通信芯片品牌“虎賁”與泛連接芯片品牌“春藤”兩大產品品牌,使得展銳的產品線變得更加的清晰和聚焦。

值得一提的是,在春藤510發佈之前,展銳就開始了5G應用生態的佈局。去年,展銳先後與中國移動、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨等達成戰略合作,加入中國移動“5G終端先行者計劃”、 “GTI 5G通用模組計劃”,同時加入中國電信全網通產業聯盟併成為中國電信5G終端研發計劃首批成員,聯合產業鏈上下游十多家國內外企業共同發佈了《共建5G產業生態倡議書》。這也為春藤510的成功商用打下了基礎。

對展銳來說,5G是其切入中高端市場,躋身全球第一梯隊的重要機遇。隨著展銳低端市場地位的進一步的夯實,也為展銳衝擊中高端市場提供了助力,此次首款5G基帶芯片春藤510的成功發佈,也預示著展銳切入中高端市場的契機已經來臨。

祝福展銳!

編輯:芯智訊-浪客劍

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